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    AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)使用說(shuō)明書(shū)

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    XG-3201 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)使用說(shuō)明書(shū)
    一、功能說(shuō)明:
    1.      本機(jī)是基于光學(xué)原理對(duì)各類PCB板、IC封裝等產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷進(jìn)行檢測(cè);
    2.      通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描產(chǎn)品,采集圖像,測(cè)試焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出產(chǎn)品上的缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示、標(biāo)示出來(lái),供篩選;
    3.      可根據(jù)要求選購(gòu)在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。
    二、產(chǎn)品特性:
    1.      強(qiáng)大的檢測(cè)能力:采用自主開(kāi)發(fā)的拓樸算法,配合高像素彩色攝像機(jī)和特殊的光源設(shè)置,具有強(qiáng)大的檢測(cè)能力,能夠檢測(cè)包括器件、焊盤(pán)、IC焊腳等各種類型的貼裝錯(cuò)誤,同時(shí)可達(dá)10微米/像素的高分辨率,*適應(yīng)01005元器件的檢測(cè);
    2.      強(qiáng)大的數(shù)學(xué)建庫(kù)功能:采用自主研發(fā)的軟件技術(shù),通過(guò)智能建庫(kù)、閾值建庫(kù)、學(xué)習(xí)建庫(kù)等三種靈活的建庫(kù)方法可適應(yīng)各種批量生產(chǎn)的要求,能較快的得出元件外形變化和未來(lái)可能變化的特征,得到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)學(xué)模型,使建庫(kù)方法更進(jìn)一步傻瓜化。從而提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性,降低了誤判,確保了程序運(yùn)行的穩(wěn)定性;
    3.      強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析功能:AOI技術(shù)的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝實(shí)時(shí)完善提供了有利的保障,PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯提高,能夠?qū)崿F(xiàn)工藝制程的快速、準(zhǔn)確地反饋,降低成本,提高成品率,從而提高了企業(yè)的利潤(rùn);
    4.      *的易用性:中英文界面可選,并配備學(xué)習(xí)向?qū)В僮骱?jiǎn)單,上手容易,可CAD導(dǎo)入。
    三、調(diào)色原理:
    1.      AOI所使用的光源由紅、綠、藍(lán)、白四種光組成,為同軸碗狀高亮光源,得到一個(gè)3.0的感光圖像;
    2.      焊點(diǎn)(錫膏)處于斜面,大部分黃色光通過(guò)斜面反射出,而藍(lán)色光則通過(guò)斜面反射進(jìn)入攝像頭,所以焊點(diǎn)在電腦中顯示為藍(lán)色;
    3.      元件本體表面粗糙,黃色光與藍(lán)色光照射在其表面都產(chǎn)生漫反射,根據(jù)調(diào)色原理藍(lán)色與黃色組合成白色,相當(dāng)于白光照射元件在電腦中顯示為元件本色;
    4.      焊盤(pán)表面光滑,黃色光照射在其表面產(chǎn)生鏡面反射進(jìn)入攝像頭,而大部分藍(lán)色光則反射出,所以在電腦中焊盤(pán)中顯示為黃白色。
    四、規(guī)格參數(shù): 
    1.      視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng):
    1.1.CCD彩色數(shù)字?jǐn)z像機(jī);200萬(wàn)像素
    1.2.※分辨率:25μm、20μm、15μm、10μm
    1.3.RGB三色同軸碗狀光源
    1.4.防靜電托架和防靜電插座
    1.5.每幅畫(huà)面處理時(shí)間小于190毫秒,像素不同略有差異
    1.6.※可測(cè)試尺寸:0402、0201、01005
    2.      機(jī)械系統(tǒng):
    2.1.PCB尺寸:20×20mm~370×370mm(接受特別定制)
    2.2.PCB厚度:0.5×2.5mm(可擴(kuò)展至8mm)
    2.3.PCB翹曲度:小于3mm
    2.4.零件高度:上、下小于40mm
    2.5.交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
    2.6.移動(dòng)速度:800mm/s
    2.7.安全光幕
    3.      軟件系統(tǒng):
    3.1.操作平臺(tái):Microsoft WindowsXP;中英文界面
    3.2.缺陷分組提取,對(duì)所有故障缺陷均可存儲(chǔ)并可遠(yuǎn)程傳輸
    3.3.圖形化編程
    3.4.MARK點(diǎn)定位,分組確認(rèn),跨板檢測(cè)
    3.5.自動(dòng)建庫(kù)
    3.6.CAD導(dǎo)入
    4.      重量:400Kg
    5.      外形尺寸:W1120×D1000×H1190mm
    6.      電源:AC220V 50/60HZ 1000W
    7.      應(yīng)用范圍:爐后所有不良可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè);爐前檢測(cè);印刷檢測(cè);插件焊點(diǎn)、鍵盤(pán)缺陷、金手指錫珠、鋼網(wǎng)開(kāi)孔缺陷、陶瓷電路、液晶顯示屏
    8.      選購(gòu)內(nèi)容:缺陷分類統(tǒng)計(jì)系統(tǒng);質(zhì)量追索系統(tǒng),可根據(jù)客戶要求編制不同的追訴系統(tǒng);預(yù)防糾錯(cuò)系統(tǒng);以及為客戶訂制其它解決方案
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